고속 네트워크 기판에...관련 사업 성장
AI 가속기, 고속 통신, 광모듈 핵심 소재
㈜두산 기업 이미지(CI). ㈜두산 제공
두산이 전자부품인 동박적층판(CCL) 수요가 커지고 있는 대만 시장을 집중 공략한다.
㈜두산은 23∼25일(현지시간) 대만 타이베이시 난강컨벤션센터에서 열리는 '대만전자회로기판 박람회'(TPCA Show Taipei)에 참가한다고 23일 밝혔다.
CCL은 고속 네트워크 기판에 활용하는 전자부품으로 데이터를 안정적이고 빠르게 처리하는 데 쓰인다. 인공지능(AI) 가속기, 고속 통신, 광모듈 등의 핵심 소재다.
대만에는 최근 성장세를 보이는 고속 네트워크 통신, AI, 광모듈 관련 전자회로기판(PCB) 제조 기업이 다수 포진해 관련 수요가 크다는 설명이다. 광모듈이란 광섬유 케이블을 통해 나오는 통신 신호를 각 서버 장치에 연결해주는 역할을 하는 장치다.
두산이 이번 전시에 내놓은 제품은 하이엔드 통신용 CCL, 광모듈용 CCL, 메모리·비메모리 반도체 패키지용 CCL 등이다.
이 박람회는 PCB와 회로설계, 반도체패키징 등 관련 대만 최대 규모 전시다. 올해 전시에는 ㈜두산을 비롯해 엘리트머티리얼즈, 유니온테크놀로지, 유니마이크론테크놀로지, 유니텍 등 CCL과 PCB 관련 330여 개 회사가 참가한다.
㈜두산 측은 "고속 통신, AI 등 관련 시장이 폭발적으로 성장하면서 대만 내 CCL, PCB 고객사의 중요도가 높아지고 있다"며 "이번 전시를 통해 ㈜두산 제품과 기술의 우수성을 널리 알리고 신규 고객 확보에 최선을 다하겠다"고 말했다
김청환 기자 chk@hankookilbo.com
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